日前，集成电路学院（微电子学院）为拓宽学生专业视野、提升实践创新能力，依托学校“寰宇计划”项目，分两批次组织9名优秀学生赴香港开展暑期研学。首批学生于7月12日至18日赴香港理工大学及相关知名企业，进行AI融合培养与名企实践；第二批学生于7月26日至8月1日赴香港大学及相关机构，圆满完成人工智能专题研学课程。
出发前，学院专门组织行前教育与安全培训，着重强调出行安全、社交礼仪、学术规范、纪律要求等内容，为本次研学活动顺利开展奠定基础。
首批研学聚焦商业实践与技术创新融合。同学们在香港理工大学系统学习了人工智能用于商业与创业发展、无线物联网技术与应用、ChatGPT人工智能的应用与实操等专业课程，涉及芯片在物联网设备中的底层驱动逻辑以及AI算法在硬件端的部署实现。在企业导师指导下，同学们还参与了基本投资概念、理财工具介绍、销售实战模拟等实务训练，从产业端反推芯片产品的市场需求与商业化路径。
课程之余，同学们走进香港科技大学参观校园与实验室，与港科大教授、学生深入交流，了解香港集成电路产业的发展与现状；走进友邦集团（AIA）实地参观，深入了解商业模式，切身感受人工智能与商业融合的前沿氛围。研学最后，同学们先后完成香港理工大学结业汇报及企业结业典礼，凭借扎实的专业素养与良好的综合表现顺利获得结业证书。
第二批研学聚焦人工智能前沿技术。同学们在香港大学系统学习了信息可视化及数据演绎、机器学习与深度学习、统计与人工智能、AI与VR/AR等专题课程，更好理解了AI算法如何依赖高性能芯片实现算力支撑，以及集成电路设计如何针对AI应用场景进行架构优化。
企业参访环节，同学们走进香港科学园创新孵化中心、数码港、科大讯飞及香港生产力促进局等地，实地了解AI辅助诊疗、智能语音、Web3等技术应用场景，重点关注边缘计算芯片在终端设备中的实际部署，以及人工智能各领域应用对专用芯片提出的需求。课余时间，同学们参访了香港科技大学，感受香港高校学术氛围。研学最后，同学们顺利完成结业专案报告并通过评审，获颁结业证书。
两期研学项目都从产业应用与技术原理两个维度展开，通过理论与实践的结合，帮助同学们了解芯片产品的市场需求与商业化路径，掌握AI算法的基本原理与典型应用场景，让同学们对集成电路技术在人工智能产业链中的关键作用有了更直观的认识，进一步明确了在集成电路领域深耕专业的方向。未来，集成电路学院将继续深化与境内外高校及企业的交流合作，积极依托学校“寰宇计划”等平台，常态化开展跨境研学、联合实训等交流活动，着力培养具有扎实工程能力、创新素养与全球视野的高素质集成电路人才。
研学项目结束后，学生们纷纷发表了各自的感悟：
本次研学我学习了AI的算法原理、特性与局限性，也了解了AI目前在各行业中的应用场景。这几门课给了我一个跳出平时专业所学的视角：一方面，大语言模型的使用方式让我意识到，与AI高效协作本身是一项需要训练的能力；另一方面，物联网AI芯片在算力和功耗之间的紧张关系，也让我更直观地感受到微电子在AI时代的位置——很多应用能走多远，最终取决于底层硬件的突破。
——2023级微电子科学与工程专业本科生 彭皓扬
很荣参与本次“寰宇计划”赴港研学。教授的细致讲解让我对人工智能与半导体制造技术、商业模式有了具象化认知。这些高精尖设备、前沿工艺与技术，是国家半导体产业硬实力的底气。身为南理工集成电路学子，我更加坚定深耕芯片领域、投身国防与民用集成电路事业的决心。恰逢香港回归29周年，置身香江热土，更深刻体会港澳与祖国休戚与共，我辈青年当以芯为刃，潜心钻研，为攻克“卡脖子”技术难题贡献青春力量。
——2024级微电子科学与工程专业本科生 王嘉珩
在本次研学中，我不仅在芯片设计与半导体工艺等专业领域有了更深的认识，也在跨学科的课程中对财富管理建立了系统化、专业化的理解。此次研学最大的收获，是拓宽了我的专业视野，也让我意识到科学风控是一切理财的前提，正如集成电路设计中容不得丝毫偏差一样，财务管理同样需要严谨的态度。未来，我将把所学理论落地，建立理性的财富观念，将风险规划意识运用到个人财务安排中，同时在专业领域持续精进，真正做到学以致用。
——2024级微电子科学与工程专业本科生 洪子涵
参与此次暑期项目，我最大的收获是看清了集成电路与人工智能的双向驱动关系。系统的AI课程让我理解了机器学习、深度学习的运行逻辑，也读懂了当下大模型、智能语音应用爆发背后，对算力芯片、AI加速架构的迫切需求。“香港研发+湾区转化”的产业模式，更让我看到了芯片从实验室走向市场的完整路径，启发我未来可以多关注AI加速芯片的交叉方向，让专业所学跟上产业发展的节奏。
——2025级微电子科学与工程专业本科生 郭相远
这次香港大学人工智能暑期行程，让我跳出芯片设计的课本视角，直观触摸到AI技术从理论到产业的完整落地路径，也对自身专业的核心价值有了更具象的理解。未来我将立足专业所学，紧跟AI与集成电路交叉融合的技术趋势，努力成长为具备工程实践能力与产业视野的复合型人才，为推动我国芯片产业高质量发展贡献自己的力量。
——2025级微电子科学与工程专业本科生 王一鸣
