9月15-16日，由南京理工大学、中国电子科技集团、南京白下高新技术管理委员会、中国电子学会信号处理分会、江苏省军工学会联合举办的第二届集成电路国际学术论坛（The 2nd International Conference on Integrated Circuits, ICIC 2023）召开。南京大学、复旦大学、浙江大学、华中科技大学、电子科技大学、国防科技大学、温州大学等国内知名高校，中电国基南方集团公司、中国电科芯片技术研究院、中国科学院苏州纳米所、华北电磁防护技术研究所等国内知名科研机构，新加坡国立大学、南洋理工大学、香港城市大学、白俄罗斯戈梅利国立大学、意大利罗马第三大学等国际知名院校的专家学者，以及我校微电子学院（集成电路学院）师生代表等汇聚一堂，共同研讨集成电路领域的前沿发展与应用。此次论坛采用线上与线下相结合的方式举行。
论坛开幕式上，校党委副书记席占稳代表学校致辞，向全体参会专家学者表示热烈的欢迎。他指出，集成电路是信息技术产业的核心，对支撑国家发展和保障国家安全具有至关重要的战略性和先导性作用，已成为科技强国、产业强国的关键标志。本次国际学术论坛旨在为集成电路领域的中外专家学者搭建一个交流学习的平台，展示最新的研究成果，探讨科学问题，通过相互交流实现共同提高，使之成为集成电路领域理论和实践之间的桥梁，更好地推动“产教融合、科教融合、国际融合”，助力我国集成电路产业自主创新发展。
新加坡国立大学教授/新加坡工程院院士/加拿大工程院院士连勇、南洋理工大学沈忠祥教授、中国科学院苏州纳米所张珽研究员、温州大学汪鹏君教授、南京大学陈健教授、复旦大学刘琦教授、电子科技大学康凯教授、华中科技大学毕晓君教授、浙江大学虞小鹏教授、国防科技大学付云起教授、中国电子科技集团首席专家王育新研究员、中国电子科技集团首席专家孔月婵研究员现场分享了嵌入式超低功耗人工智能芯片、吸收式电磁选择性结构、真空互联大科学装置、物理不可克隆（PUC）芯片、太赫兹超导探测器、新型神经网络计算芯片、相控阵芯片设计与架构、高频高速前端集成电路、工业化模拟集成电路、相变射频开关、新能源汽车芯片、氮化镓微波功率器件等前沿领域的研究进展。
此外，香港城市大学梁国华教授、白俄罗斯戈梅利国立大学Igor Semchenko院士、意大利罗马第三大学Alessandro Toscano教授对多输入多输出天线设计、光滑平面螺旋极化器与吸波器、智能超表面等领域研究进行了连线交流。
此次论坛正值南京理工大学喜迎建校70周年之际，“献身七秩、求是一流”，以服务国家战略作为使命，秉持“强大国防、繁荣祖国”的初心，为经济社会发展持续贡献智慧和力量。中国工程院院士、浙江大学教授吴汉明发来贺信，祝贺本次学术论坛圆满成功，并强调了南京理工大学集成电路学科旨在面向国家科教兴国、人才强国、创新驱动、“制造强国、网络强国”、“长三角一体化”等重大战略需求，力争建设成为“协同创新、产科教融合”的微电子学院，助力我国集成电路事业自主创新发展，具有非常重要的战略意义。
